環(huán)氧樹脂復(fù)合材料

隨著電子器件不斷向小型化、集成化和多功能化的方向發(fā)展，其功率密度不斷增加，單位體積的發(fā)熱量越來越大。 電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，是影響電子元器件性能和使用壽命的關(guān)鍵因素，散熱問題已經(jīng)成為制約微電子器件和系統(tǒng)發(fā)展和應(yīng)用的瓶頸。 尤其是隨著5G和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速布局，對熱管理材料又提出了新的挑戰(zhàn)。 用于5G基站和自動(dòng)駕駛雷達(dá)上的基板材料要求同時(shí)具有高的熱導(dǎo)率，低的介電常數(shù)和介電損耗。 傳統(tǒng)通過向聚合物基體添加隨機(jī)分散的導(dǎo)熱填料的方法不僅不能有效增加熱導(dǎo)率，還會(huì)極大增加復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗…