熱界面復合材料

隨著電子器件設備的微型化、高性能化和多功能化發(fā)展，其在使用過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。如何有效散熱以提高電子設備的性能、使用壽命和安全性成為亟待解決的問題之一。熱界面復合材料能夠置于電子設備和散熱器之間，減少二者間熱阻，從而實現(xiàn)高效傳熱。近年來，以高分子為基體的熱界面材料正獲得廣泛的關注和使用。 3D Lamellar?Structured Graphene Aerogels for Thermal Interface Composites with High Through?Plane The…