熱酰亞胺化

PI研究：聚酰亞胺；氣凝膠；多孔材料；冷凍干燥；熱酰亞胺化；微觀結構；低密度；超疏水 氣凝膠是一種具有高孔隙率、低密度和低導熱率的多孔材料，聚酰亞胺（PI）由于其出色的熱穩(wěn)定性、高機械強度和高玻璃化轉變溫度，已成為最有希望的高性能氣凝膠材料之一，在許多領域具有廣泛應用前景。制備PI氣凝膠的主要方法包括超臨界CO2干燥（SCD）法和冷凍干燥（FD）法，大多數研究傾向于使用前種方法，即先將聚酰胺酸（PAA）溶液化學酰亞胺化為PI凝膠，然后將PI凝膠與丙酮進行溶劑交換并經SCD法形成PI氣凝膠。然而，…